[发明专利]用于增加铜或铜合金表面与有机层之间的粘附强度的方法在审
申请号: | 201980030663.9 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN112088584A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 诺尔伯特·露特邹;曺元珍;本多俊雄;迪尔克·特夫斯;马尔库·拉格尔;唐志孟;莫可·克洛普罗格;亚伦·哈恩;盖布莱尔·史其米特;马丁·汤姆斯 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;C23C22/52;C23F11/14;H05K3/38;C23F11/08;C23G1/10 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于增加铜或铜合金表面与有机层之间的粘附强度的方法,所述方法按此顺序包含以下步骤:(i)提供在至少一侧上包含所述表面的非导电衬底,所述表面具有铜或铜合金的总表面积,(ii)使包含所述表面的所述衬底与包含以下的酸性非蚀刻保护剂水溶液接触:(ii‑a)一种或多于一种氨基唑,(ii‑b)一种或多于一种有机酸和/或其盐,(ii‑c)以按所述保护剂溶液的总重量计0.4重量%或更小的总量的一种或多于一种过氧化物,和(ii‑d)以按所述保护剂溶液的总重量计0至0.01重量%的总量的无机酸,其中在步骤(ii)期间,所述表面的总表面积在与所述保护剂溶液接触后不增加。 | ||
搜索关键词: | 用于 增加 铜合金 表面 有机 之间 粘附 强度 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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