[发明专利]用于异质管芯集成应用的具有EMIB和玻璃芯的混合扇出架构在审
| 申请号： | 201980020514.4 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111902932A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | S·皮耶塔姆巴拉姆;R·马内帕利;段刚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L23/14;H01L23/15;H01L23/538;H01L23/34;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文公开的实施例包括电子封装以及形成这样的封装的方法。在实施例中，微电子器件封装可以包括再分布层(RDL)和RDL之上的内插器。在实施例中，玻璃芯可以形成在RDL之上并且包围内插器。在实施例中，微电子器件封装还可以包括内插器之上的多个管芯。在实施例中，多个管芯与内插器通信耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 集成 应用 具有 emib 玻璃 混合 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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