[发明专利]水平电镀装置以及方法在审
| 申请号： | 201980019953.3 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111886366A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 许旭焕;金南珍;沈荣燮;崔宪荣 | 申请（专利权）人： | 易伺特株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/06;C25D17/06;C25D17/12;C25D17/00;C25D1/00;C25D1/10 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电镀装置以及方法，更具体而言，涉及一种能够在沿水平方向放置的基板上均匀地执行图案电镀的装置以及其方法，示出了能够多样地适用于例如用来制造用于半导体制造中的光刻工序的曝光掩膜的电镀工序等的电镀装置以及其方法。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 电镀 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易伺特株式会社，未经易伺特株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980019953.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率半导体装置
- 下一篇：清洗装置及滚筒研磨系统
