[发明专利]散热片、散热构件和半导体器件在审
| 申请号： | 201980019612.6 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111868921A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 泽村敏行;田中俊行;渡边朗;日高克彦 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K3/013;C08L101/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孟伟青;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2)，散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B，并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A：凝集无机填料彼此发生面接触。条件B：长径比超过1且为2以下。条件C：在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中，将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ |
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| 搜索关键词： | 散热片 散热 构件 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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