[发明专利]散热片、散热构件和半导体器件

权利要求书

1.一种散热片，其为包含凝集无机填料和树脂的散热片，

所述凝集无机填料的破坏强度为20MPa以下，并且所述凝集无机填料的弹性模量为48MPa以上，

所述散热片中包含的所述凝集无机填料的一半以上满足下述条件A和条件B，并且满足下述条件A和条件B的所述凝集无机填料满足下述条件C，

条件A：凝集无机填料彼此发生面接触；

条件B：长径与短径之比、即长径/短径所表示的长径比超过1且为2以下；

条件C：在散热片的厚度方向的截面观察中，在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将以该凝集无机填料的最大径为直径的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中，将所述直线的两端与所述顶点连结而成的角度θ₁为30度以上的三角形的面积的总和S_t相对于凝集无机填料的截面积的总和S_h为20％以上。

2.一种散热片，其为包含凝集无机填料和树脂的散热片，

所述凝集无机填料的破坏强度为20MPa以下，并且所述凝集无机填料的弹性模量为48MPa以上，

所述散热片中包含的所述凝集无机填料的一半以上满足下述条件A和条件B，并且满足下述条件A和条件B的所述凝集无机填料满足下述条件D，

条件A：凝集无机填料彼此发生面接触；

条件B：长径与短径之比、即长径/短径所表示的长径比超过1且为2以下；

条件D：在散热片的厚度方向的截面观察中，凝集无机填料的截面积的总和S_h相对于以凝集无机填料的最大径为直径的假想圆的面积的总和S_v为90％以下。

3.如权利要求1或2所述的散热片，其中，所述凝集无机填料是具有卡屋结构的氮化硼凝集颗粒。

4.一种散热构件，其为含有散热片和金属基板的散热构件，所述散热片包含凝集无机填料和树脂，所述金属基板粘接有所述散热片，

所述凝集无机填料的破坏强度为20MPa以下，并且所述凝集无机填料的弹性模量为48MPa以上，

在包含于所述散热片中且存在于与所述金属基板的界面处的凝集无机填料中，满足下述条件E和条件F的凝集无机填料的个数比例相对于存在于与所述金属基板的界面处的凝集无机填料的总数为60％以上，

条件E：长径与短径之比、即长径/短径所表示的长径比超过1且为2以下；

条件F：在散热片的厚度方向的截面观察中，在将金属基板与凝集无机填料的接触界面所构成的直线作为一边、将以该凝集无机填料的最大径为直径的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中，将所述直线的两端与所述顶点连结而成的角度θ₂为30度以上。

5.如权利要求4所述的散热构件，其中，所述凝集无机填料是具有卡屋结构的氮化硼凝集颗粒。

6.一种半导体器件，其包含权利要求1～3中任一项所述的散热片或权利要求4～5中任一项所述的散热构件。