[发明专利]绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体在审
| 申请号： | 201980017207.0 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111819682A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 汤本辽平;大开智哉;北原丈嗣;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的绝缘电路基板用接合体的制造方法具有：铝电路层形成工序，在陶瓷基板的一个面形成多个铝电路层；及铜电路层形成工序，在各个所述铝电路层上分别层叠电路层用铜板，将所述层叠体配置于在至少一个面具有凸曲面且使这些凸曲面彼此对置配置的一对垫板之间，通过将所述垫板朝对置方向移动而在层叠方向上对所述层叠体进行加压，在该加压状态下进行加热，由此形成将所述电路层用铜板固相扩散接合至所述铝电路层而成的铜电路层，在所述铜电路层形成工序中，以所述凸曲面中的任一个凸曲面横跨并抵接于所述层叠体中相邻的多个所述电路层用铜板的方式，配置所述垫板。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 路基 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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