[发明专利]绝缘电路基板用接合体的制造方法及绝缘电路基板用接合体

权利要求书

1.一种绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，具有：

铝电路层形成工序，在陶瓷基板的一个面形成多个铝电路层；及

铜电路层形成工序，在各个所述铝电路层上分别层叠电路层用铜板，将所述层叠体配置于在至少一个面具有凸曲面且使这些凸曲面彼此对置配置的一对垫板之间，通过将所述垫板朝对置方向移动而在层叠方向上对所述层叠体进行加压，在该加压状态下进行加热，由此形成将所述电路层用铜板固相扩散接合至所述铝电路层而成的铜电路层，

在所述铜电路层形成工序中，以所述凸曲面中的任一个凸曲面横跨并抵接于所述层叠体中相邻的多个所述电路层用铜板的方式，配置所述垫板。

2.根据权利要求1所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，所述垫板的所述凸曲面具有8000mm以上且60000mm以下的曲率半径。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，所述垫板由碳材料片所构成。

4.根据权利要求3所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，所述碳材料片为一片以上的碳片与一片以上的石墨片的层叠板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，所述垫板的所述一个面为所述凸曲面，另一个面为平面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，所述凸曲面为球面。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，所述凸曲面为圆筒面。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的绝缘电路基板用接合体的制造方法，其特征在于，

将一对所述垫板配置于在所述层叠方向对置的一对加压板之间，

使一对所述加压板能够沿着所述层叠方向彼此接近或远离地保持于沿着所述层叠方向设置的至少两根导向柱，

在所述铜电路层形成工序中，通过使一对所述加压板彼此接近，隔着一对所述垫板对所述层叠体进行加压。

9.一种绝缘电路基板用接合体，其特征在于，具有：

陶瓷基板；

多个铝电路层，被接合至所述陶瓷基板的一个面；

铜电路层，分别固相扩散接合在各所述铝电路层上；及

金属间化合物层，介于各所述铝电路层与各所述铜电路层之间，

关于所述金属间化合物层，在以从相邻的所述铜电路层的面向间隙的端部起50μm的位置为边界，将比该边界更靠中央侧的平均厚度设为t1、将比所述边界更靠端部侧的平均厚度设为t2时，它们的厚度之比t2/t1为30％以上。