[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201980009097.3 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN111954932A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 野中裕介;石原典隆;平松智记;本田龙之介;鸭川知世;方堂凉太;栃林克明;山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L21/8242;H01L27/108;H01L27/1156;H01L29/788;H01L29/792
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种具有高工作频率的半导体装置。本发明的一个方式是一种包括晶体管的半导体装置,其中晶体管包括第一导电层、第一导电层上的第一绝缘层、第一绝缘层上的第二绝缘层、第二绝缘层上的第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第三氧化物、第三氧化物上的第三绝缘层、第三绝缘层上的第二导电层、以及第四绝缘层,第一导电层及第二导电层具有与第二氧化物重叠的区域,第二导电层、第三绝缘层及第三氧化物的侧面大致对齐,第四绝缘层与第二导电层、第三绝缘层以及第三氧化物的侧面和第二氧化物的顶面的一部分接触,在晶体管的沟道宽度方向上,不与第二氧化物重叠的区域中的第二导电层的底面的高度为基准时的第二氧化物的底面的高度为‑5nm以上且小于0nm。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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