[发明专利]一种半导体器件及太阳能电池在审
申请号: | 201980004450.9 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN111344859A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 徐芳荣;李平;池田武史;弓场智之 | 申请(专利权)人: | 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;牛蔚然 |
地址: | 200241 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种半导体器件,所述半导体器件中包含绝缘材料(3);所述绝缘材料(3)为热固性树脂组合物。使用该树脂组合物可以实现漏电减少而带来的器件性能提升。而且,由于该材料的良好稳定性,可以大幅度提高器件的使用寿命。并且,该材料不仅可以高温固化,还可以实现较低温的固化,对于制作过程需要低温条件的器件更具优异性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 太阳能电池 | ||
【主权项】:
暂无信息
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