[发明专利]热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板

摘要

提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出，特别是，即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于，将依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s)，将依照JIS‑K7244‑10：2005测定的60℃～100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时，由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10‑2～1.0×102的范围，并且，在100℃加热160分钟后的状态下，由依照JIS‑K5600‑5‑4：1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。

主权项

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，将依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板型亦即锥板型旋转粘度计测定的粘度设为V₁，将依照JIS‑K7244‑10：2005利用平行板振荡流变仪测定的60℃～100℃下的熔融粘度的最小值设为V₂时，由式V₂/V₁所表示的粘度比R在5.0×10^‑2～1.0×10²的范围，其中V₁和V₂的单位为dPa·s，并且，在100℃加热160分钟后的状态下，由依照JIS‑K5600‑5‑4：1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。