[实用新型]一种半导体芯片支撑装置有效
| 申请号： | 201922444964.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211337002U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李琳 | 申请（专利权）人： | 苏州盖锜机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D43/16;B65D43/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片支撑装置，包括基板，所述基板的上端面上固定安装有安装架，所述安装架上转动安装有固定盖，所述安装架的内部设置有支撑架，所述支撑架上开设有通槽，所述基板的上端面上对应通槽位置处设置有导通板，所述支撑架的底部设置有若干个对称分布的伸缩杆，本实用新型为一种半导体芯片支撑装置，通过设置防护架、锁紧槽和摩擦胶垫等，达到了使得半导体芯片支撑装置方便对半导体芯片安装和取出的效果，提高了对半导体芯片的防护性，解决了现有的半导体芯片支撑装置在存放和取出半导体芯片时不够方便，且结构的防护性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 支撑 装置 | ||
【主权项】：
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