[实用新型]一种半导体芯片支撑装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片支撑装置，包括基板，所述基板的上端面上固定安装有安装架，所述安装架上转动安装有固定盖，所述安装架的内部设置有支撑架，所述支撑架上开设有通槽，所述基板的上端面上对应通槽位置处设置有导通板，所述支撑架的底部设置有若干个对称分布的伸缩杆，本实用新型为一种半导体芯片支撑装置，通过设置防护架、锁紧槽和摩擦胶垫等，达到了使得半导体芯片支撑装置方便对半导体芯片安装和取出的效果，提高了对半导体芯片的防护性，解决了现有的半导体芯片支撑装置在存放和取出半导体芯片时不够方便，且结构的防护性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片支撑装置。

背景技术

在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体材料在人类现代化工业生产中起着举足轻重的作用。

现有的半导体芯片支撑装置在存放和取出半导体芯片时不够方便，且结构的防护性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片支撑装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片支撑装置，包括基板，所述基板的上端面上固定安装有安装架，所述安装架上转动安装有固定盖，所述安装架的内部设置有支撑架，所述支撑架上开设有通槽，所述基板的上端面上对应通槽位置处设置有导通板，所述支撑架的底部设置有若干个对称分布的伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定安装在基板的上端面上，所述伸缩杆上套装有弹簧，所述支撑架上设置有芯片主体。

优选的，所述支撑架的上端面上设置有若干个对称分布的摩擦胶垫。

优选的，所述固定盖的内壁底部设置有若干个对称分布的压紧杆，所述压紧杆的底部设置有垫片。

优选的，所述固定盖的上端面上设置有防护架，所述固定盖的下端面右端设置有锁紧块，所述锁紧块的右侧端面上开设有锁紧槽，所述安装架的右侧端面上对应锁紧块位置处设置有锁紧机构。

优选的，所述锁紧机构包括转动座，所述转动座上转动安装有压板，所述压板上设置有过渡部，所述过渡部的上端设置有安装板，所述安装板的左侧端面上设置有插接块，所述插接块与锁紧槽相对应。

优选的，所述过渡部与安装架的右侧端面之间设置有复位弹簧，所述复位弹簧的两端与过渡部和安装部之间转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种半导体芯片支撑装置，芯片主体放置在支撑架上，通过通槽定位并与下方的导通板配合，通过固定盖的转动压紧，完成对芯片主体的固定安装，通过摩擦胶垫提高芯片主体与支撑架之间的摩擦力，通过压紧杆对芯片主体进行压紧，垫片提高对芯片主体的保护效果，通过按压压板，复位弹簧被拉伸，将固定盖转动盖在安装架上，松开压板，插接块插接在锁紧槽的内部，完成对固定盖的锁紧固定，防护架提高了对芯片主体的保护效果。本实用新型为一种半导体芯片支撑装置，通过设置防护架、锁紧槽和摩擦胶垫等，达到了使得半导体芯片支撑装置方便对半导体芯片安装和取出的效果，提高了对半导体芯片的防护性，解决了现有的半导体芯片支撑装置在存放和取出半导体芯片时不够方便，且结构的防护性较差的问题。

附图说明

图1为一种半导体芯片支撑装置的结构示意图；

图2为一种半导体芯片支撑装置中K处的结构示意图；

图3为一种半导体芯片支撑装置中支撑架处的俯视结构示意图。