[实用新型]一种半导体载体治具有效

专利信息
申请号: 201922421374.1 申请日: 2019-12-29
公开(公告)号: CN210984713U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 郑剑华;张元元;孙彬 申请(专利权)人: 南通华隆微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体载体领域,且公开了一种半导体载体治具,包括第一限位块,所述第一限位块的右端固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的底部外壁固定连接有第二限位块,所述第二限位块的内部开设有第一限位孔,所述第一限位块的内部开设有第二限位孔,所述第一限位块的外壁活动连接有第一金属底座,所述第二限位块的外壁活动连接有第二金属底座。该半导体载体治具,通过U形槽内壁底部设置的防静电胶皮,防静电胶皮质地柔软,能够对卡合在U形槽内的半导体载体的边缘起到保护作用,同时防静电胶皮具有防静电的性质,进一步的提高半导体加工生产中抗静电性,通过第一销孔和第二销孔内部设置的固定销,固定销起到了固定的作用。
搜索关键词: 一种 半导体 载体
【主权项】:
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