[实用新型]一种半导体载体治具有效
申请号: | 201922421374.1 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN210984713U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 郑剑华;张元元;孙彬 | 申请(专利权)人: | 南通华隆微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体载体领域,且公开了一种半导体载体治具,包括第一限位块,所述第一限位块的右端固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的底部外壁固定连接有第二限位块,所述第二限位块的内部开设有第一限位孔,所述第一限位块的内部开设有第二限位孔,所述第一限位块的外壁活动连接有第一金属底座,所述第二限位块的外壁活动连接有第二金属底座。该半导体载体治具,通过U形槽内壁底部设置的防静电胶皮,防静电胶皮质地柔软,能够对卡合在U形槽内的半导体载体的边缘起到保护作用,同时防静电胶皮具有防静电的性质,进一步的提高半导体加工生产中抗静电性,通过第一销孔和第二销孔内部设置的固定销,固定销起到了固定的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 载体 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造