[实用新型]一种双面存储芯片的散热装置有效

专利信息
申请号: 201922382719.7 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN210866164U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 项雪琰;张宗霞;董志刚 申请(专利权)人: 山东电子职业技术学院
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/367;G11B33/14
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王翠
地址: 250200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种双面存储芯片的散热装置,包括电路板、多个存储芯片、多个微型热管、热界面层、鳍式散热片、侧板,多个存储芯片设置于电路板的两个侧面,鳍式散热片设置于电路板的顶表面,热界面层延伸于电路板的两个侧面,且位于多个存储芯片的上方与鳍式散热片的下方,热界面层与鳍式散热片相接触,多个微型热管在平行于所述电路板的两个侧面的面延伸,多个存储芯片设置于多个微型热管与电路板之间,多个微型热管与所述多个存储芯片相接触,多个微型热管还与热界面层相接触。本实用新型通过设置在电路板两侧面的微型热管以及位于电路板的顶部表面的鳍式散热片的热路,既可以对双面存储芯片器件散热,同时又减小了散热装置的体积,有利地提高了存储芯片集成度,提高了计算机的工作效率。
搜索关键词: 一种 双面 存储 芯片 散热 装置
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