[实用新型]一种光器件封装压接装置有效
| 申请号： | 201922376177.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN210778517U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 况辰;彭斌;况艳;安彩虹 | 申请（专利权）人： | 鞍山国扬通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G02B6/42 |
| 代理公司： | 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光器件压接技术领域，特别提供了一种光器件封装压接装置，包括压床体和动作组件，压床体包括底座和支撑臂，动作组件包括集成块、齿轮、冲杆和冲头，集成块与支撑臂位置可变地连接，且集成块内部可转动地连接齿轮，冲杆上设有与齿轮啮合的齿段，且冲杆活动连接在集成块上并通过齿段与齿轮啮合，冲头一端与冲杆连接，另一端用于连接TO，底座上设有BOSA方形外套的限位槽。本新型一方面通过特殊的冲头和底座设置，大大提高了光器件压接的稳定性、准确性，在手动压接装置中优势明显；另一方面方便调整动作组件的位置，扩大了压接设备的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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