[实用新型]一种光器件封装压接装置有效
申请号: | 201922376177.2 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN210778517U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 况辰;彭斌;况艳;安彩虹 | 申请(专利权)人: | 鞍山国扬通信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02B6/42 |
代理公司: | 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 | 代理人: | 杨群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 器件 封装 装置 | ||
1.一种光器件封装压接装置,其特征在于,包括压床体(1)和动作组件,压床体(1)包括底座(101)和支撑臂(102),动作组件包括集成块(2)、齿轮(3)、冲杆(4)和冲头(5),集成块(2)与支撑臂(102)位置可变地连接,且集成块(2)内部可转动地连接齿轮(3),冲杆(4)上设有与齿轮(3)啮合的齿段,且冲杆(4)活动连接在集成块(2)上并通过齿段与齿轮(3)啮合,冲头(5)一端与冲杆(4)连接,另一端用于连接TO(6),底座(101)上设有BOSA方形外套(7)的限位槽(1011)。
2.按照权利要求1所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述动作组件还包括转动杆(8)和限位杆(9),转动杆(8)与所述齿轮(3)中轴连接,用于驱动齿轮(3)转动,限位杆(9)固定在所述集成块(2)上,设有限位块(10),所述冲杆(4)上端与限位块(10)连接,限位杆(9)与限位块(10)可活动地连接。
3.按照权利要求2所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述限位块(10)上连接所述冲杆(4)的孔设有断开缝,断开缝两侧的限位块(10)上设螺孔,通过螺栓旋入限位块断开缝两侧的螺孔内实现冲杆(4)的固定和拆卸。
4.按照权利要求1所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述支撑臂(102)上设有竖直方向的长孔,所述集成块(2)通过螺栓可拆卸地固定在支撑臂(102)上。
5.按照权利要求1所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述冲头(5)内部贯通设置,在冲头(5)的贯穿通孔的底端设磁性吸附块(501),用于吸附所述TO(6)。
6.按照权利要求1所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述冲头(5)内部贯通设置,冲头(5)为磁性冲头,用于吸附所述TO(6)。
7.按照权利要求1所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述底座(101)上限位槽(1011)为方形槽,BOSA方形外套(7)的方形部分与限位槽(1011)的内壁活动贴合。
8.按照权利要求1所述的光器件封装压接装置,其特征在于,所述冲杆(4)与所述冲头(5)螺纹连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山国扬通信科技有限公司,未经鞍山国扬通信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922376177.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造