[实用新型]一种光器件封装压接装置有效
申请号: | 201922376177.2 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN210778517U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 况辰;彭斌;况艳;安彩虹 | 申请(专利权)人: | 鞍山国扬通信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02B6/42 |
代理公司: | 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 | 代理人: | 杨群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 器件 封装 装置 | ||
本实用新型涉及光器件压接技术领域,特别提供了一种光器件封装压接装置,包括压床体和动作组件,压床体包括底座和支撑臂,动作组件包括集成块、齿轮、冲杆和冲头,集成块与支撑臂位置可变地连接,且集成块内部可转动地连接齿轮,冲杆上设有与齿轮啮合的齿段,且冲杆活动连接在集成块上并通过齿段与齿轮啮合,冲头一端与冲杆连接,另一端用于连接TO,底座上设有BOSA方形外套的限位槽。本新型一方面通过特殊的冲头和底座设置,大大提高了光器件压接的稳定性、准确性,在手动压接装置中优势明显;另一方面方便调整动作组件的位置,扩大了压接设备的通用性。
技术领域
本实用新型涉及光器件压接技术领域,特别提供了一种光器件封装压接装置。
背景技术
现有光发射与接收器件,是将半导体激光器或半导体光接收器通过封装工艺,制造成具有光通信标准接口产品。光发射与接收器件主要是在光通信设备中,光收发器件是光收发模块中的关键器件,而光收发器件的压接部分又是制作光收发器件中的重要工艺。
随着光收发模块的应用越来越广泛,相对应的光器件的生产数量需求也越来越大,因此,生产线上对光电器件光功率的稳定性和最大值、一致性要求越来越高,同时也要求生产的不良率越来越低。保证光电器件压接的稳定性是光电器件压接的关键所在,稳定的压接可使光电器件获得较大的光功率。并且由于自动化压接设备比较昂贵,目前大部分还是通过手动压接,手动压接设备成本低,在小批量生产中优势较为明显。但是由于是手动,压接的稳定性还有待进一步提高。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种光器件封装压接装置。
本实用新型是这样实现的,一种光器件封装压接装置,包括压床体和动作组件,压床体包括底座和支撑臂,动作组件包括集成块、齿轮、冲杆和冲头,集成块与支撑臂位置可变地连接,且集成块内部可转动地连接齿轮,冲杆上设有与齿轮啮合的齿段,且冲杆活动连接在集成块上并通过齿段与齿轮啮合,冲头一端与冲杆连接,另一端用于连接TO,底座上设有BOSA方形外套的限位槽。
进一步地,所述动作组件还包括转动杆和限位杆,转动杆与所述齿轮中轴连接,用于驱动齿轮转动,限位杆固定在所述集成块上,设有限位块,所述冲杆上端与限位块连接,限位杆与限位块可活动地连接。
进一步地,所述限位块上连接所述冲杆的孔设有断开缝,断开缝两侧的限位块上设螺孔,通过螺栓旋入限位块断开缝两侧的螺孔内实现冲杆的固定和拆卸。
进一步地,所述支撑臂上设有竖直方向的长孔,所述集成块通过螺栓可拆卸地固定在支撑臂上。
进一步地,所述冲头内部贯通设置,在冲头的贯穿通孔的底端设磁性吸附块,用于吸附所述TO。
进一步地,所述冲头内部贯通设置,冲头为磁性冲头,用于吸附所述TO。
进一步地,所述底座上限位槽为方形槽,BOSA方形外套的方形部分与限位槽的内壁活动贴合。
进一步地,所述冲杆与所述冲头螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
通过特殊的冲头和底座设置,大大提高了光器件压接的稳定性、准确性,在手动压接装置中优势明显;方便调整动作组件的位置,扩大了压接设备的通用性。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为齿轮和冲杆位置关系结构示意图;
图3为TO示意图;
图4为BOSA方形外套示意图;
图5为限位块与冲杆连接关系示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造