[实用新型]一种车规级IGBT模块核心板有效
| 申请号： | 201922365836.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN210723012U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 袁磊 | 申请（专利权）人： | 合肥中恒微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种车规级IGBT模块核心板，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和背面覆铜板构成，其中正面覆铜板采用相同布局，贴附于三块陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线采用同一种引线设计。此核心板可以兼容各种封装结构的汽车级功率半导体模块，三块陶瓷覆铜板采用相同布局，能够降低因芯片位置产生的差异电感，提高芯片的均流性，能够兼容各种形状尺寸的IGBT芯片、二极管、热敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车规级 igbt 模块 核心 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥中恒微半导体有限公司，未经合肥中恒微半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922365836.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型麦克风模组构成的麦克风阵列
- 下一篇：一种交叉耦合介质滤波器及设备
