[实用新型]用于电子设备的封装结构有效
| 申请号： | 201922330652.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210956639U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 侯艳;方明 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚达明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/24 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518104 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于电子设备的封装结构，包括封装箱，封装箱顶部开凿有第一封装槽，第一封装槽内部滑动连接有放置缓冲板，放置缓冲板的顶部开凿有放置槽，封装箱的内部且位于第一封装槽的下方开凿有第二封装槽，第二封装槽的内部固定安装有缓冲弹簧组，缓冲弹簧组的顶部与放置缓冲板固定连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑、使用简单，保护性能强，同时本实用新型使用了带有缓冲结构的封装结构，可以对放置在内部的微电子元件进行更加周到和严密的保护，在发生震动的时候可以对震动进行削弱，避免微电子元件受到较为强烈的震动，相比于现在使用的普通封装结构来说可以有效的避免电子设备内微电子元件的损坏，使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 封装 结构 | ||
【主权项】：
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