[实用新型]一种印刷电路板及一种半导体装置有效
| 申请号： | 201922251993.0 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211184421U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 朱刚;杜冬生;刘青 | 申请（专利权）人： | 安波福电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种印刷电路板及一种半导体装置，所述印刷电路板上设置有焊盘阵列，所述焊盘阵列用于与BGA器件上的焊球阵列焊接，所述焊盘阵列四角外侧均设置有L型槽。采用上述技术方案后，在印刷电路板受到外部的作用力发生变形扭曲时，L型槽后能够切断PCB变形扭曲过程中应力的连续性，从而减小焊盘阵列上BGA锡球所受应力，防止锡球破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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