[实用新型]一种印刷电路板及一种半导体装置有效
| 申请号： | 201922251993.0 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211184421U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 朱刚;杜冬生;刘青 | 申请（专利权）人： | 安波福电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有焊盘阵列，所述焊盘阵列用于与BGA器件上的焊球阵列焊接，其特征在于，
所述焊盘阵列四角外侧均设置有L型槽。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述L型槽包括第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽和所述第二沟槽分别与所述焊盘阵列相邻的两侧边平行。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一沟槽朝向所述焊盘阵列的侧边与所述焊盘阵列朝向所述第一沟槽的侧边之间的距离大于1mm；
所述第二沟槽朝向所述焊盘阵列的侧边与所述焊盘阵列朝向所述第二沟槽的侧边之间的距离大于1mm。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一沟槽和所述第二沟槽的宽度均大于0.5mm。
5.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一沟槽和所述第二沟槽的长度均大于1.5mm与1.5倍焊球间距之和。
6.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一沟槽和所述第二沟槽穿透所述印刷电路板。
7.一种半导体装置，其特征在于，
包括如权利要求1-6中任一项所述印刷电路板；
所述半导体装置还包括BGA器件，所述BGA器件上设置有焊球阵列，所述焊球阵列与所述印刷电路板上的焊盘阵列焊接。
8.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述焊球阵列为锡球阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安波福电子（苏州）有限公司，未经安波福电子（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922251993.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：万向聚风的风能发电装置
- 下一篇：一种线材包塑用塑胶壳
