[实用新型]一种印刷电路板及一种半导体装置

说明书

本实用新型提供了一种印刷电路板及一种半导体装置，所述印刷电路板上设置有焊盘阵列，所述焊盘阵列用于与BGA器件上的焊球阵列焊接，所述焊盘阵列四角外侧均设置有L型槽。采用上述技术方案后，在印刷电路板受到外部的作用力发生变形扭曲时，L型槽后能够切断PCB变形扭曲过程中应力的连续性，从而减小焊盘阵列上BGA锡球所受应力，防止锡球破裂。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及一种半导体装置。

背景技术

随着信息技术的发展，对汽车零部件通信和计算能力的要求越来越高，零部件的微型化趋势也在增加，导致BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)器件在汽车零部件中的应用越来越多。由于汽车使用环境的复杂性，导致对汽车零部件的可靠性验证标准较高，在实际的测试和应用中会发生BGA器件锡球应力破裂的情况。

现有技术中，通常通过如下方式改善BGA器件的锡球应力：

第一种，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)贴片后，针对BGA增加underfill/edge bond/corner fill工位，材料和设备价格比较高，产品生产周期增加，从而增加产品生产成本；

第二种，SMT贴片中使用强度更好的锡膏材料，能在一定程度改善测试中BGA应力开裂的风险，但无法减小BGA锡球处的应力，在自由落体实验中BGA锡球开裂的风险仍然很高。

第三种，在外壳增加PCBA的支撑点，对产品设计有一定限制，比如：PCBA抽屉式安装时没办法在外壳直接增加支撑特征。

因此，需要开发一种成本较低，且能有效减小BGA器件锡球所受应力的印刷电路板及半导体装置。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种成本较低，且能有效减小BGA器件锡球所受应力的印刷电路板及半导体装置。

本实用新型公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有焊盘阵列，所述焊盘阵列用于与BGA器件上的焊球阵列焊接，所述焊盘阵列四角外侧均设置有L型槽。

优选地，所述L型槽包括第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽和所述第二沟槽分别与所述焊盘阵列相邻的两侧边平行。

优选地，所述第一沟槽朝向所述焊盘阵列的侧边与所述焊盘阵列朝向所述第一沟槽的侧边之间的距离大于1mm；

所述第二沟槽朝向所述焊盘阵列的侧边与所述焊盘阵列朝向所述第二沟槽的侧边之间的距离大于1mm。

优选地，所述第一沟槽和所述第二沟槽的宽度均大于0.5mm。

优选地，所述第一沟槽和所述第二沟槽的长度均大于1.5mm与1.5倍焊球间距之和。

优选地，所述第一沟槽和所述第二沟槽穿透所述印刷电路板。

本实用新型还公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括上述的印刷电路板；所述半导体装置还包括BGA器件，所述BGA器件上设置有焊球阵列，所述焊球阵列与所述印刷电路板上的焊盘阵列焊接。

优选地，所述焊球阵列为锡球阵列。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1、有效减小BGA锡球所受应力，降低BGA锡球破裂风险；

2、不需要投资新的设备，提高生产效率；

3、不需要增加物料成本，使产品更具竞争力；

4、不需要改变SMT贴片工艺过程。

附图说明