[实用新型]一种紫外LED封装器件有效
| 申请号： | 201922194580.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211182241U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 成鹏;刘俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种紫外LED封装器件，包括第一基板及固定于所述第一基板上的若干LED灯珠，还包括若干透镜，所述透镜盖合于所述LED灯珠的上方，所述透镜与所述第一基板的之间设有粘合胶，所述粘合胶上方贴附有反光片，所述反光片覆盖所述粘合胶。透镜盖合于LED灯珠的上方，使LED灯珠发出的光线更为均匀，优化LED灯珠的发光效果，在透镜与第一基板之间设置粘合胶实现透镜与第一基板之间的固定，在粘合胶的上方贴附有反光片，反光片覆盖于粘合胶上，反光片能够反射紫外线，将粘合胶隐藏在反光片下方，不受紫外线的辐射，解决了紫外LED封装器件长期使用后，因紫外线照射导致胶体发光或脱落的问题，提高LED灯珠的显示效果及紫外LED封装器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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