[实用新型]一种紫外LED封装器件有效
| 申请号： | 201922194580.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211182241U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 成鹏;刘俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 器件 | ||
1.一种紫外LED封装器件，其特征在于，包括第一基板及固定于所述第一基板上的若干LED灯珠，还包括若干透镜，所述透镜盖合于所述LED灯珠的上方，所述透镜与所述第一基板的之间设有粘合胶，所述粘合胶上方贴附有反光片，所述反光片覆盖所述粘合胶。
2.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述粘合胶粘附于所述透镜的边缘。
3.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板固定于所述第一基板的下表面。
4.根据权利要求3所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述第一基板的下表面设有第一线路层，所述第二基板的上表面设有第二线路层，所述第一线路层与第二线路层电性连接。
5.根据权利要求3所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述第一基板采用氮化铝基板，所述第二基板采用铜基板。
6.根据权利要求3所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述第一基板与第二基板焊接固定。
7.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述第一基板的上表面设有若干封装槽，所述透镜固定于所述封装槽上方。
8.根据权利要求7所述的紫外LED封装器件，其特征在于，每一所述封装槽内容置有若干所述LED灯珠。
9.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述LED灯珠与所述第一基板之间设有导热胶体。
10.根据权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述LED灯珠与所述第一基板之间连接有导线。
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