[实用新型]一种紫外LED封装器件

说明书

本实用新型涉及一种紫外LED封装器件，包括第一基板及固定于所述第一基板上的若干LED灯珠，还包括若干透镜，所述透镜盖合于所述LED灯珠的上方，所述透镜与所述第一基板的之间设有粘合胶，所述粘合胶上方贴附有反光片，所述反光片覆盖所述粘合胶。透镜盖合于LED灯珠的上方，使LED灯珠发出的光线更为均匀，优化LED灯珠的发光效果，在透镜与第一基板之间设置粘合胶实现透镜与第一基板之间的固定，在粘合胶的上方贴附有反光片，反光片覆盖于粘合胶上，反光片能够反射紫外线，将粘合胶隐藏在反光片下方，不受紫外线的辐射，解决了紫外LED封装器件长期使用后，因紫外线照射导致胶体发光或脱落的问题，提高LED灯珠的显示效果及紫外LED封装器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种紫外LED封装器件。

背景技术

紫外LED因其发光面积小，发光效率高、耗电量少、高强度的辐射光强等特点，广泛应用于杀菌消毒、固化、油墨印刷、医疗等领域，获得了大量的市场份额，具有较高的研发价值。

传统的UV-LED模组通常采用在基板上贴灯珠的方式实现，模组上的灯珠通常是由硅胶成型或者填充硅胶的形式封装，由于UV在长时间的使用过程中产生的热量使得硅胶出现发黄、发黑，甚至出现交替脱落的现象，导致模组出现光衰，影响UV-LED设备的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的发明目的，在于提供一种紫外LED封装器件，以克服灯珠显示效果差，封装器件使用寿命低的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种紫外LED封装器件，包括第一基板及固定于所述第一基板上的若干LED灯珠，还包括若干透镜，所述透镜盖合于所述LED灯珠的上方，所述透镜与所述第一基板的之间设有粘合胶，所述粘合胶上方贴附有反光片，所述反光片覆盖所述粘合胶。

在一种优选的实施方式中，所述粘合胶粘附于所述透镜的边缘。

在一种优选的实施方式中，还包括第二基板，所述第二基板固定于所述第一基板的下表面。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板的下表面设有第一线路层，所述第二基板的上表面设有第二线路层，所述第一线路层与第二线路层电性连接。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板采用氮化铝基板，所述第二基板采用铜基板。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板与第二基板焊接固定。

在一种优选的实施方式中，所述第一基板的上表面设有若干封装槽，所述透镜固定于所述封装槽上方。

在一种优选的实施方式中，每一所述封装槽内容置有若干所述LED灯珠。

在一种优选的实施方式中，所述LED灯珠与所述第一基板之间设有导热胶体。

在一种优选的实施方式中，所述LED灯珠与所述第一基板之间连接有导线。

本实用新型至少具有如下有益效果：

透镜盖合于LED灯珠的上方，使LED灯珠发出的光线更为均匀，优化LED灯珠的发光效果，在透镜与第一基板之间设置粘合胶实现透镜与第一基板之间的固定，在粘合胶的上方贴附有反光片，反光片覆盖于粘合胶上，反光片能够反射紫外线，将粘合胶隐藏在反光片下方，不受紫外线的辐射，在实现透镜与第一基板之间固定连接及气密性良好的前提下，又解决了紫外LED封装器件长期使用后，因紫外线照射导致胶体发光或脱落的问题，提高LED灯珠的显示效果及紫外LED封装器件的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

图1是紫外LED封装器件一个是实施例的结构示意图；