[实用新型]IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201922185711.1 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN210984736U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 曹新明;陶少勇;温世达;吕磊 申请(专利权)人: 安徽瑞迪微电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L23/488
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 朱顺利
地址: 241002 安徽省芜湖市弋江区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT模块,包括铝基板和引脚,所述引脚包括与所述铝基板焊接的第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与第一连接部相平行的第三连接部,第一连接部的长度为1.8mm,第二连接部与第三连接部之间的夹角为120°。本实用新型的IGBT模块,通过增大引脚与铝基板的焊接面积,提高了引脚的焊接品质,提升了产品整体作业良率,确保产品的电性输出。
搜索关键词: igbt 模块
【主权项】:
暂无信息
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