[实用新型]IGBT模块有效
| 申请号： | 201922185711.1 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210984736U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曹新明;陶少勇;温世达;吕磊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L23/488 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 模块 | ||
【权利要求书】：
1.IGBT模块，包括铝基板和引脚，其特征在于：所述引脚包括与所述铝基板焊接的第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与第一连接部相平行的第三连接部，第一连接部的长度为1.8mm，第二连接部与第三连接部之间的夹角为120°。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于：所述铝基板包括铝层、设置于铝层上的绝缘层和设置于绝缘层上的铜层，所述第一连接部与铜层焊接。
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