[实用新型]一种新型的LED封装结构有效
| 申请号： | 201922127902.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN210956721U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘明剑;朱更生;周凯;吴振雷;罗仕昆;沈进辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市欧思科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/56;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 何姣 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的LED封装结构，该LED封装结构包括支撑架、LED芯片和密封件；支撑架包括陶瓷基板和第一金属覆板，第一金属覆板包括板主体和导电部，且板主体与导电部间隔设置；LED芯片固定在导电部上，LED芯片与导电部电连接；密封件与收容槽共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。其中，密封件通过纳米银胶层与第一金属覆板固定连接，以使得容纳空间密封。纳米银胶层具有普通银胶粘接性好、接头强度高的特性，且同时因为纳米级的银胶材料具有离子迁移的强作用力，使得纳米银胶层的附着能力和粘接强度更大，密封效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市欧思科光电科技有限公司，未经东莞市欧思科光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922127902.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
