[实用新型]一种新型的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的LED封装结构，该LED封装结构包括支撑架、LED芯片和密封件；支撑架包括陶瓷基板和第一金属覆板，第一金属覆板包括板主体和导电部，且板主体与导电部间隔设置；LED芯片固定在导电部上，LED芯片与导电部电连接；密封件与收容槽共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。其中，密封件通过纳米银胶层与第一金属覆板固定连接，以使得容纳空间密封。纳米银胶层具有普通银胶粘接性好、接头强度高的特性，且同时因为纳米级的银胶材料具有离子迁移的强作用力，使得纳米银胶层的附着能力和粘接强度更大，密封效果更好。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种新型的LED封装结构。

背景技术

LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。

LED产品的封装是指对发光芯片的密封和保护，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有LED封装是在支架上封装芯片后，将用封装胶水把保护板和支架密封起来，再经过长烤让胶水固化，最终完成封装过程。这种封装结构的可靠性与封装胶水的性能直接相关，普通的封装胶水容易出现有裂纹、易脱落的现象，导致LED封装结构的气密性不好。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种新型的LED封装结构，能够有效解决上述的问题。

本实用新型的实施例提供了一种新型的LED封装结构，包括：

支撑架，包括陶瓷基板和第一金属覆板，所述陶瓷基板包括第一面，所述第一金属覆板设于所述第一面，所述第一金属覆板包括板主体和导电部，所述板主体与所述陶瓷基板配合形成用于收容所述导电部的收容槽，且所述板主体与所述导电部间隔设置；

LED芯片，固定在所述导电部上，所述LED芯片与所述导电部电连接；

密封件，与所述收容槽共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间；

其中，所述密封件通过纳米银胶层与所述板主体固定连接，以使得所述容纳空间密封。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述第一金属覆板上还设有与所述收容槽连通的密封槽，所述密封槽的深度小于所述收容槽的深度；和/或，所述密封槽的横截面尺寸大于所述收容槽的横截面尺寸。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述纳米银胶层设于所述密封槽内表面，所述LED芯片和所述导电部均与所述纳米银胶层间隔设置。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述密封件与所述密封槽相适配，其中，所述密封件的一面与所述密封槽的底壁抵接，所述密封件的另一面与所述板主体背离所述陶瓷基板的一面平齐。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述支撑架还包括第二金属覆板，所述陶瓷基板包括与所述第一面相对设置的第二面，所述第二金属覆板设于所述第二面，所述第二金属覆板包括多个间隔排列的引脚部。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述支撑架还包括：

多个定位孔，间隔贯穿于所述陶瓷基板、所述第一金属覆板和所述第二金属覆板；

与所述多个定位孔相适配的多个导电柱，多个所述导电柱穿设于多个所述定位孔内。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，多个所述定位孔的位置与多个所述引脚部的位置相对应，每个所述引脚部上均贯穿有一个或多个所述定位孔。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述导电部包括多个间隔设置的导电区，多个所述导电区均与所述LED芯片电连接，以形成电路结构。

本实用新型实施例提供的LED封装结构中，所述LED芯片包括：