[实用新型]一种新型的LED封装结构

权利要求书

1.一种新型的LED封装结构，其特征在于，包括：

支撑架，包括陶瓷基板和第一金属覆板，所述陶瓷基板包括第一面，所述第一金属覆板设于所述第一面，所述第一金属覆板包括板主体和导电部，所述板主体与所述陶瓷基板配合形成用于收容所述导电部的收容槽，且所述板主体与所述导电部间隔设置；

LED芯片，固定在所述导电部上，所述LED芯片与所述导电部电连接；

密封件，与所述收容槽共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间；

其中，所述密封件通过纳米银胶层与所述板主体固定连接，以使得所述容纳空间密封。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一金属覆板上还设有与所述收容槽连通的密封槽，所述密封槽的深度小于所述收容槽的深度；和/或，所述密封槽的横截面尺寸大于所述收容槽的横截面尺寸。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述纳米银胶层设于所述密封槽内表面，所述LED芯片和所述导电部均与所述纳米银胶层间隔设置。

4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封件与所述密封槽相适配，其中，所述密封件的一面与所述密封槽的底壁抵接，所述密封件的另一面与所述板主体背离所述陶瓷基板的一面平齐。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支撑架还包括第二金属覆板，所述陶瓷基板包括与所述第一面相对设置的第二面，所述第二金属覆板设于所述第二面，所述第二金属覆板包括多个间隔排列的引脚部。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述支撑架还包括：

多个定位孔，间隔贯穿于所述陶瓷基板、所述第一金属覆板和所述第二金属覆板；

与所述多个定位孔相适配的多个导电柱，多个所述导电柱穿设于多个所述定位孔内。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述定位孔的位置与多个所述引脚部的位置相对应，每个所述引脚部上均贯穿有一个或多个所述定位孔。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电部包括多个间隔设置的导电区，多个所述导电区均与所述LED芯片电连接，以形成电路结构。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括：

发光晶片，安装在所述导电区上，用于发光；

IC芯片，安装在所述导电区上，所述IC芯片用于驱动发光晶片发光；

键合线，用于所述IC芯片、所述发光晶片和所述导电区之间的电连接。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片还包括电容件和电阻件，所述电容件和所述电阻件固定在所述导电部上，且所述电容件和所述电阻件均与两个所述导电区电连接，以成为电路结构中的一部分。