[实用新型]一种高兼容性IGBT模块装置有效
| 申请号： | 201922106225.6 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211045420U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 金明星 | 申请（专利权）人： | 穆棱市北一半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 郑丰平 |
| 地址： | 157516 黑龙江省牡丹江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高兼容性IGBT模块装置，包括IGBT、温度传感器、导热层、散热风扇、散热仓、出气管道、进气管道、单向阀、水冷仓和制冷块，所述温度传感器设于IGBT模块上，所述散热仓设于IGBT模块下，所述水冷仓设于散热仓侧面上，所述导热层设于散热仓和IGBT模块之间，所述散热风扇设于散热仓内，所述出气管道一端设于散热仓侧面下端，另一端设于水冷仓侧面下端，所述单向阀设于出气管道与水冷仓侧面接触处，所述制冷块设于水冷仓内，所述进气管道一端连接于散热仓侧面上端，另一端设于水冷仓侧面上端。本实用新型属于电力电子领域，具体是指一种利用风冷水冷散热结合的高兼容性IGBT模块装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容性 igbt 模块 装置 | ||
【主权项】：
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