[实用新型]一种半导体生产用切片装置有效
| 申请号： | 201922053005.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211762661U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘真 | 申请（专利权）人： | 丹东安顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 田江飞 |
| 地址： | 118016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为一种半导体生产用切片装置，包括工作台，所述工作台底部的两侧均焊接有支撑腿，所述工作台顶部的左侧设有推动结构，所述推动结构用于对推动物料进行移动，所述工作台的顶部且位于推动结构的右侧设有切片结构；本实用新型通过工作台、支撑腿、推动结构、切片结构、限位结构、刻度线和刀槽的设置，使半导体生产用切片装置，具备方便工作人员对物料进行推动，并可以对推动幅度进行精确控制，且方便人员对半导体物料的切割厚度进行控制的优点，解决了现有的半导体生产用切片装置不方便工作人员对半导体物料的移动幅度进行精确控制，且无法对切片厚度进行精确调节的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 切片 装置 | ||
【主权项】：
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