[实用新型]一种半导体生产用切片装置

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为一种半导体生产用切片装置，包括工作台，所述工作台底部的两侧均焊接有支撑腿，所述工作台顶部的左侧设有推动结构，所述推动结构用于对推动物料进行移动，所述工作台的顶部且位于推动结构的右侧设有切片结构；本实用新型通过工作台、支撑腿、推动结构、切片结构、限位结构、刻度线和刀槽的设置，使半导体生产用切片装置，具备方便工作人员对物料进行推动，并可以对推动幅度进行精确控制，且方便人员对半导体物料的切割厚度进行控制的优点，解决了现有的半导体生产用切片装置不方便工作人员对半导体物料的移动幅度进行精确控制，且无法对切片厚度进行精确调节的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体生产用切片装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料在进行生产时，需要用到切片装置对物料进行切片作业，方便工作人员对其进行加工，而现有的切片装置结构简单，不方便工作人员对物料进行推动，且移动的幅度无法精确控制；现有的切片装置无法对切割厚度进行精确控制，无法对更多半导体物料进行切割，为此，我们提出了一种半导体生产用切片装置，以解决上述内容存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用切片装置，具备方便工作人员对物料进行推动，并可以对推动幅度进行精确控制，且方便人员对半导体物料的切割厚度进行控制的优点，解决了现有的半导体生产用切片装置不方便工作人员对半导体物料的移动幅度进行精确控制，且无法对切片厚度进行精确调节的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用切片装置，包括工作台，所述工作台底部的两侧均焊接有支撑腿，所述工作台顶部的左侧设有推动结构，所述推动结构用于对推动物料进行移动，所述工作台的顶部且位于推动结构的右侧设有切片结构，所述切片结构用于对物料进行切割，所述工作台的顶部且位于切片结构的右侧设有限位结构，所述限位结构用于对切片的厚度进行调节，所述工作台的顶部且位于限位结构的前端设有刻度线，所述工作台的顶部开设有与切片结构配合使用的刀槽。

优选的，所述推动结构包括固定块，所述固定块的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端卡接有轴承，所述轴承的右侧栓接有推板。

优选的，所述工作台的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部与推板的底部焊接。

优选的，所述螺纹杆的左端焊接有把手，所述把手的表面设有防滑垫。

优选的，所述切片结构包括保护壳，所述保护壳内部的顶部栓接有液压杆，所述液压杆的底部栓接有电机，所述电机的输出轴卡接有刀片，所述刀片位于保护壳的外侧。

优选的，所述保护壳的左侧开设有第一通孔，且第一通孔的高度要高于物料的高度，所述保护壳的右侧开设有第二通孔，且第二通孔的高度要高于第一通孔。

优选的，所述限位结构包括限位板，所述限位板的数量为两个，所述限位板的底部与工作台的顶部焊接，所述限位板的表面滑动连接有移动块，所述移动块内部的外侧螺纹连接有限位销，所述移动块相对的一侧焊接有挡板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：