[实用新型]一种半导体芯片包装盒

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片包装盒，包括包装盒体和芯片板体，所述包装盒体顶面开口，所述包装盒体背面顶部通过合页固定安装有所述盒盖，且所述盒盖封闭所述包装盒体的顶面开口。有益效果在于：本实用新型通过将固定组件的T型板套在螺柱上并平放在包装盒体内后将芯片板体平放在T型板之间并通过T型板的竖直部分进行限位，同时通过在T型板顶面下压顶板的方式将压块压紧芯片板体的四个边角并压缩压簧，最后保持压簧的压缩状态并通过锁紧螺母与螺柱啮合的方式将锁紧螺母压紧在顶板顶面，以此来实现对芯片板体稳固固定的同时通过压簧的弹力进行运输过程中的缓冲保护，防止了芯片板体在运输时由于颠簸晃动而受损。