[实用新型]一种半导体芯片包装盒

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片包装盒，包括包装盒体和芯片板体，所述包装盒体顶面开口，所述包装盒体背面顶部通过合页固定安装有所述盒盖，且所述盒盖封闭所述包装盒体的顶面开口。有益效果在于：本实用新型通过将固定组件的T型板套在螺柱上并平放在包装盒体内后将芯片板体平放在T型板之间并通过T型板的竖直部分进行限位，同时通过在T型板顶面下压顶板的方式将压块压紧芯片板体的四个边角并压缩压簧，最后保持压簧的压缩状态并通过锁紧螺母与螺柱啮合的方式将锁紧螺母压紧在顶板顶面，以此来实现对芯片板体稳固固定的同时通过压簧的弹力进行运输过程中的缓冲保护，防止了芯片板体在运输时由于颠簸晃动而受损。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片辅助组件领域，具体涉及一种半导体芯片包装盒。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片在制作完成时需要将集成的半导体芯片板放入在包装盒内进行成品包装。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：目前包装盒一般采用简单的限位卡槽卡紧的方式固定半导体芯片板，由于半导体芯片板不能被牢靠的固定，在运输的过程中易在包装盒内颠簸晃动而受损，直接影响到了半导体芯片板使用的可靠寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体芯片包装盒，通过将固定组件的T型板套在螺柱上并平放在包装盒体内后将芯片板体平放在T型板之间并通过T型板的竖直部分进行限位，同时通过在T型板顶面下压顶板的方式将压块压紧芯片板体的四个边角并压缩压簧，最后保持压簧的压缩状态并通过锁紧螺母与螺柱啮合的方式将锁紧螺母压紧在顶板顶面，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种半导体芯片包装盒，包括包装盒体和芯片板体，所述包装盒体顶面开口，所述包装盒体背面顶部通过合页固定安装有所述盒盖，且所述盒盖封闭所述包装盒体的顶面开口，所述包装盒体内部底面水平固定有垫板，所述垫板顶部周围竖直固定有多个螺柱，所述螺柱之间沿竖直方向叠放固定有多个用以固定所述芯片板体的固定组件。

作为优选，所述包装盒体底面周围固定连接有多个橡胶材质的底垫。

作为优选，所述盒盖前面与所述包装盒体的接合处设置有锁扣，且所述锁扣的上下部分别固定在所述盒盖和所述包装盒体前面。

作为优选，所述螺柱的数量为四个，所述螺柱两两一组被分为两列，且每列所述螺柱纵向重合，所述螺柱的顶面高度均不超过所述包装盒体的顶面高度。

作为优选，所述固定组件的数量为四个。

作为优选，所述固定组件包括T型板和顶板，所述T型板的数量为两个且均沿纵向设置，每个所述T型板水平部分的外侧分别与每列的所述螺柱竖直滑动配合，两个所述T型板竖直部分之间水平设置有所述芯片板体，所述芯片板体两侧端面分别与所述T型板竖直部分贴合，且所述芯片板体两侧底面与所述T型板顶面贴合，所述T型板上方设置有所述顶板，所述顶板水平设置且与所有的所述螺柱均竖直滑动配合，所述顶板与所述螺柱配合处的顶面均啮合连接有锁紧螺母，且所述锁紧螺母底端面与所述顶板顶面紧密贴合，所述顶板底面周围竖直固定有四个护套，且所述护套分别与所述芯片板体的四个边角上下对应，每个所述护套底部均竖直开设有安装槽，所述安装槽内间隙配合有压簧，且所述压簧处于压缩状态，所述压簧顶端与所述安装槽固定连接，所述压簧底端水平固定有压块，且所述压块与所述芯片板体对应的边角贴合。

作为优选，所述压块的材质为调质橡胶，所述压簧的底端开设螺纹且所述压块与所述压簧通过螺纹固定连接。