[实用新型]一种气密封装器件有效
| 申请号： | 201922044538.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210956645U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;常青松;要志宏;徐达;张延青;刘晓红;陈中平;宋学峰;杨阳阳;王雪敏;王飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/367;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种气密封装器件，陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属浆料，所述通孔内的金属浆料记为金属柱；金属围框，设置在所述陶瓷基板的上面；射频芯片，安装在所述陶瓷基板上金属围框的内部，所述射频芯片的射频线和控制线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出；盖板，焊接在所述金属围框上表面，所述陶瓷基板、所述金属围框和所述盖板形成容纳所述射频芯片的气密结构。本实用新型陶瓷基板的通孔内注入金属浆料，由于射频芯片的射频线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出，在保证芯片气密封装的同时还能够提高气密封装器件的散热，从而提高气密封装器件的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 器件 | ||
【主权项】：
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