[实用新型]一种射频微波电路板有效

专利信息
申请号: 201922044537.9 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN210956660U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 李仕俊;王磊;常青松;徐达;史光华;刘晓红;李增路;潘海波;武义桥;方利;王晟 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L21/768;H01L23/485
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 付晓娣
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种射频微波电路板,射频微波电路板包括:基板,设有第一通孔,正面介质层,设置在基板的上表面,正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔,第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱,第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱;第一芯片设置在基板的上,且在第三通孔内,第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连;第二芯片设置在正面介质层的上表面,第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连;背面介质层设置在基板的背面。本实用新型通过在基板上设置正面介质层和背面介质层,形成四层电路板结构,芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上,射频微波电路板布线更方便。
搜索关键词: 一种 射频 微波 电路板
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