[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201922037286.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211789007U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美;王德信;王文涛;王伟;宋其超;孙恺;汪奎 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;G01P15/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。本实用新型通过将加速度计以及心率传感器中的各部件进行封装，有利于封装结构尺寸的进一步减小，在具体实施中相应的提高了系统封装集成的水平，有效的提高了可穿戴设备的可利用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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