[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型公开一种封装结构，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。本实用新型通过将加速度计以及心率传感器中的各部件进行封装，有利于封装结构尺寸的进一步减小，在具体实施中相应的提高了系统封装集成的水平，有效的提高了可穿戴设备的可利用空间。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域。更具体地，涉及一种封装结构。

背景技术

近年来，随着人工智能技术的快速发展，数据驱动的手段已逐渐显现出它的威力。

目前针对腕部可穿戴设备，如智能手表或智能手环，为达到精准测量心率信号，加速度计为必不可少的芯片，在算法处理时使用加速度计信号去除运动伪迹，运动伪迹即人体运动状态的改变对信号波形的形状造成干扰，强烈的运动伪迹的幅度远远大于心率信号，严重破坏心率信号波形的形状，从而对检测每分钟心跳数造成了困难，如图1所示，未经处理的信号杂乱无章，且信号幅度较大，而通过使用加速度计去除运动伪迹后希望得到如图2所示波形，该波形比较规律，便于后续算法处理，信号处理流程如图3所示。

加速度计对于心率应用是必须采用的，传统的应用如图4所示，将已封装好的心率传感器和加速度计分别通过SMT(表面贴装技术)工艺贴合在基板上来进行封装，对于空间利用率有限的可穿戴设备来说，分离使用两颗芯片占据了很大的空间。

实用新型内容

为解决背景技术中所提出的技术问题，本实用新型提出一种封装结构，包括基板，所述基板内容置有加速度计处理芯片以及心率传感器模拟前端，所述基板上设置有与所述加速度计处理芯片有电连接的加速度计传感器，与所述心率传感器模拟前端有电连接的光电二极管。

可选地，所述加速度计传感器通过引线键合的方式与所述基板电连接。

可选地，所述光电二极管通过引线键合的方式与所述基板电连接。

可选地，所述光电二极管上设置有玻璃盖板。

可选地还包括不透明塑封保护结构，所述塑封保护结构至少覆盖所述加速度计传感器以及所述光电二极管。

可选地，所述塑封保护结构通过注塑工艺的方式形成并至少覆盖所述加速度计传感器以及所述光电二极管。

可选地，还包括设置在基板上的多个LED，所述多个LED分别位于所述光电二极管的两侧。

可选地，还包括设置在所述基板上的多个挡墙，所述多个挡墙分别被设置于相邻的LED与所述光电二极管之间。

可选地，还包括填充在所述封装结构内的透明密封胶，所述透明密封胶至少覆盖所述加速度计传感器、所述光电二极管以及所述LED。

可选地，所述基板内还可容置其它电路处理芯片。

本实用新型的有益效果如下：

本实施例所述技术方案具有原理明确、设计简单的优点，通过将加速度计以及心率传感器中的各部件进行封装，有利于封装结构尺寸的进一步减小，在具体实施中相应的提高了系统集成封装的水平，有效的提高了可穿戴设备的可利用空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出未经过处理的心率信号波形示意图；

图2示出使用加速度计去除运动伪迹后的心率信号波形示意图；

图3示出信号处理流图；