[实用新型]一种多芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种多芯片结构，包括封装体，所述封装体内部底端平铺安装有基板，且封装结构中基板选用铜合金或铝合金材料，其上表面装设有印制电路板，用于实现多个芯片的串联，所述基板表面的左侧处成型有第一安装槽，且第一安装槽内部平铺安装有第一芯片，并且第一芯片与基板之间进行电性连接，所述基板表面的右侧处成型有第二安装槽，且第二安装槽内部平铺安装有第二芯片，并且第二芯片与基板之间进行电性连接；本实用新型的有益效果是：通过将第一芯片与第二芯片的连接设置，提高互连方便性，同时能够为灯饰提供良好的控制输出，提升灯饰的性能。