[实用新型]一种无线材封装的直插式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201922002940.5 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211480079U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 张艺伟;蔡新章;何少华;徐亮明 申请(专利权)人: 张艺伟;蔡新章;徐亮明;何少华
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56
代理公司: 广东众达律师事务所 44431 代理人: 王世罡
地址: 432700 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种无线材封装的直插式LED灯珠,包括第一直插支架和第二直插支架,所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线,所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线,所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台,所述的固晶台设有导电胶层,倒装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上,第一引脚和第二引脚、倒装芯片密封于环氧树脂体内。采用本实用新型结构可简化了直插式LED灯珠的封装流程、无需焊线,降低引脚材料成本、提高产品可靠性的无线材封装的直插式LED灯珠。
搜索关键词: 一种 线材 封装 直插式 led 灯珠
【主权项】:
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