[实用新型]一种无线材封装的直插式LED灯珠

说明书

本实用新型涉及一种无线材封装的直插式LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片密封于环氧树脂体内。采用本实用新型结构可简化了直插式LED灯珠的封装流程、无需焊线，降低引脚材料成本、提高产品可靠性的无线材封装的直插式LED灯珠。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤指一种无线材封装的直插式LED灯珠。

背景技术

如图1，现有市场直插式LED灯珠通常是将LED发光体8封装在一个小的透明环氧树脂中，晶片电极通过线材7(金线、合金线或银线)与引脚连接，将LED发光体固定在支架点好的胶上面，再将芯片和支架通过线材7(金银线等)进行焊接，如是白灯，再进行点粉，烘烤，最后通过环氧树脂进行封装成型，切脚。

现有市场生产工艺复杂，大量耗费物力和人力(现有生产过程焊线需要焊线机、白光需要点粉机)，焊线容易虚焊或接触不良而引起灯珠的不亮、闪烁、光衰大等问题，灯珠设计空间有限。而且现有直插式LED灯珠整个市场上都是使用正装芯片，由于正装芯片上有电极挤占发光面积，在尺寸上会影响发光效率，抗静电能力低，散热功能和可通大电流有限。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种可解决直插式灯珠生产中由于焊线和点粉带来问题、简化了直插式LED灯珠的封装流程、无需焊线，降低引脚材料成本、提高产品可靠性的无线材封装的直插式LED灯珠。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种无线材封装的直插式LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片或用倒装芯片形成的发光体密封于环氧树脂体内。

优选地，所述的第一引脚和第二引脚的侧边分别向上延伸形成自由端，两自由端形成碗状杯体。

优选地，所述的第一引脚和第二引脚并列排布于同一平面。

优选地，所述的环氧树脂体包括折射部和圆柱体，圆柱体环绕于第一引脚和第二引脚、倒装芯片或用倒装芯片形成的发光体四周，折射部为设置于圆柱体上方的半圆体。

优选地，所述的导电胶层采用银胶制成。

本实用新型的有益效果在于：一种无线材封装的直插式LED灯珠采用无线材封装结构，使用倒装芯片或者或用倒装芯片形成的发光体来和直插支架的固晶台进行连接，由于倒装芯片的光效好、用倒装芯片形成的发光体一致性好、整个生产过程无需焊线、无需点粉，极大了提高了产品的亮度、提高了产品的生产效率，降低了人工、投产设备成本。解决了直插式灯珠的生产繁琐性和提高产品性能，整个过程无需焊线，且缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

附图说明

图1是传统LED灯珠结构图。

图2是本实用新型实施例一结构图。

图3是本实用新型实施例二结构图。

图4是本实用新型倒装芯片架设在第一直插支架和第二直插支架间的示意图。

图5是本实用新型实施例一制作工艺流程图。

图6是本实用新型实施例二制作工艺流程图。