[实用新型]一种无线材封装的直插式LED灯珠有效
| 申请号： | 201922002940.5 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211480079U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张艺伟;蔡新章;何少华;徐亮明 | 申请（专利权）人： | 张艺伟;蔡新章;徐亮明;何少华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广东众达律师事务所 44431 | 代理人： | 王世罡 |
| 地址： | 432700 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线材 封装 直插式 led 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种无线材封装的直插件LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，其特征在于：所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片或CSP无封装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片或CSP无封装芯片密封于环氧树脂体内，所述的第一引脚和第二引脚的侧边分别向上延伸形成自由端，两自由端形成碗状杯体。
2.根据权利要求1所述的无线材封装的直插件LED灯珠，其特征在于：所述的第一引脚和第二引脚并列排布于同一平面。
3.根据权利要求1所述的无线材封装的直插件LED灯珠，其特征在于：所述的环氧树脂体包括折射部和圆柱体，圆柱体环绕于第一引脚和第二引脚、倒装芯片或CSP无封装芯片四周，折射部为设置于圆柱体上方的半圆体。
4.根据权利要求1所述的无线材封装的直插件LED灯珠，其特征在于：所述的导电胶层采用银胶制成。
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