[实用新型]一种层压封装的平面LED光源有效
| 申请号： | 201921977228.0 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211017072U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋金凤 | 申请（专利权）人： | 深圳市华鑫伟天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;F21V29/89;F21V29/70;F21V5/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区马田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种层压封装的平面LED光源，包括基板，LED灯泡，集热丝，导热板，散热触头，下方封装板，安装板，集光层，散光层，上方封装板和防护贴层，其中：LED灯泡通过卡扣安装在基板的表面，且集热丝通过锡焊焊接在基板的下方，该导热板压合在基板的下方；所述散热触头焊接在导热板的下方，且下方封装板压合在导热板的下方，该安装板压合在下方封装板的下方；所述上方封装板压合在基板的表面，且集光层压合在上方封装板的表面，该散光层压合在集光层的表面；所述防护贴层粘结在散光层的表面。本实用新集热丝，散热触头，集光层和散光层的设置，一体性高，亮度高，内部热量易散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层压 封装 平面 led 光源 | ||
【主权项】：
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