[实用新型]槽式设备及其风道结构有效
| 申请号： | 201921956590.X | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210628256U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 左国军;王靖;郑重一 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种槽式设备及其风道结构。其中所述槽式设备包含至少2个处理槽，所述槽式设备的风道结构包括分别设置在每一个处理槽两端的进风装置和出风装置，对所述出风装置进行抽风使每一个处理槽的进风装置和出风装置之间形成独立风道的抽风装置。本实用新型可以防止设备内多个处理槽之间的有害气体相互反应，同时也防止有害气体溢出对设备或人体造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 及其 风道 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
