[实用新型]表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件有效
| 申请号： | 201921863361.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210837715U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和多个引线，所述陶瓷件设有用于封装芯片的腔体；所述引线对称固定于所述陶瓷件的两个长边的侧面，所述引线包括顺次相连的固定部和折弯部，所述固定部平贴于所述陶瓷件长边的侧面；所述折弯部垂直于所述陶瓷件的侧面，且与所述陶瓷件表面平行，所述折弯部向远离所述陶瓷件的方向延伸。本实用新型提供的表面贴装的双列直插陶瓷外壳，能够解决现有的双列直插陶瓷外壳不利于整机集成化及小型化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 双列直插 陶瓷 外壳 功率 器件 | ||
【主权项】：
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