[实用新型]一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构有效
| 申请号： | 201921840102.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211265452U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 阳芳芳;汪婷 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，包含基板、倒装芯片、金属盖和镀镍铜片，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，镀镍铜片通过其下侧的下导热粘接层粘贴在倒装芯片的背面，镀镍铜片的上侧通过上导热粘接层与金属盖粘连；本方案采用上下双层导热粘接剂与镀镍铜片结合的结构，最终实现高导热的封盖产品封装；镀镍铜片本身制造成本低廉，有很高的实用性，且镀镍铜片的热传导系数约为硅垫片的2.6倍；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分拣 倒装 芯片 封盖高 导热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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