[实用新型]电子器件装置有效
| 申请号： | 201921821592.8 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210668339U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | G·雷费-亚梅德;H·H·李;H-W·林;H·刘;S·拉玛林加姆 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子器件装置。本文中描述的示例提供了一种具有用于散热的多个导热路径的电子器件装置。在示例中，一种电子器件装置包括封装件，该封装件包括附接到封装基板的管芯。该电子器件装置还包括：被设置在管芯周围并且在封装基板上的环形加强件；被设置在封装件上的散热器；以及被设置在散热器与环形加强件之间的楔形件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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