[实用新型]一种集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201921818807.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210272344U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴振福;黄峰星;苏振裕 | 申请（专利权）人： | 厦门锐裕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路引线框架，包括框架主体和保护框，所述框架主体上设置有载片区，所述框架主体的边缘处设置有若干个引脚，所述保护框环绕设置在框架主体的外侧，该集成电路引线框架设计合理，制作简单，能够有效的防止载片区和引脚受到外力作用导致变形报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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