[实用新型]一种集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201921818807.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210272344U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴振福;黄峰星;苏振裕 | 申请（专利权）人： | 厦门锐裕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路引线框架，包括框架主体（1）和保护框（4），其特征在于，所述框架主体（1）上设置有载片区（2），所述框架主体（1）的边缘处设置有若干个引脚（3），所述保护框（4）环绕设置在框架主体（1）的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述载片区（2）、引脚（3）、保护框（4）和小工艺加强筋（5）均通过模具冲压法或化学刻蚀法一体成型制成。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述载片区（2）、引脚（3）、保护框（4）和小工艺加强筋（5）均位于同一平面且厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述保护框（4）的一侧与框架主体（1）的边缘处固定相接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述载片区（2）、引脚（3）和保护框（4）相靠近的位置处固定连接有小工艺加强筋（5）。
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